NVIDIA와 Applied Materials가 GPU 가속 시뮬레이션과 디지털 트윈을 활용해 반도체 설계를 가속화하기 위해 협력한다. 이는 인공지능 워크로드를 구동하는 칩에 대한 급증하는 수요를 충족시키기 위한 조치다.
지금 협력이 중요한 이유
이번 파트너십은 AI 모델이 더 크고 복잡해지면서 더 강력하고 에너지 효율적인 칩이 요구되는 시점에 이루어졌다. 기존 설계 방식은 속도를 따라잡지 못하고 있다. NVIDIA의 GPU 컴퓨팅과 Applied Materials의 재료 공학 및 공정 시뮬레이션 전문성을 결합해, 두 회사는 새로운 칩 아키텍처를 개념에서 생산까지 가져오는 데 걸리는 시간을 단축할 수 있을 것으로 기대한다.
디지털 트윈이 팹에 가져오는 것
디지털 트윈(물리적 제조 공정의 가상 복제본)을 통해 엔지니어는 물리적 프로토타입을 제작하는 비용과 지연 없이 칩 설계를 테스트하고 조정할 수 있다. Applied Materials는 NVIDIA의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 사용해 이러한 시뮬레이션을 대규모로 실행하며, 트랜지스터 동작부터 열 효과까지 모든 것을 모델링한다. 목표는 단 하나의 웨이퍼도 가공하기 전에 설계 결함을 조기에 발견하고 성능을 최적화하는 것이다.
촉매제로서의 AI 주도 수요
고급 칩에 대한 수요는 주로 AI 자체에 의해 주도되고 있다. 대규모 언어 모델을 훈련하고 추론을 대규모로 실행하려면 종종 최첨단 노드에서 제작된 특수 프로세서가 필요하다. Applied Materials는 해당 노드에 필요한 장비와 공정 노하우를 제공하고, NVIDIA는 이를 시뮬레이션하는 데 필요한 컴퓨팅 성능을 공급한다. 이번 협력은 더 빠르고 예측 가능한 칩 개발 주기에 대한 업계의 요구에 직접 대응한 것이다.
두 회사는 구체적인 일정이나 재정 조건을 공개하지 않았다. 올해 후반 업계 컨퍼런스에서 초기 결과를 시연할 계획이다. 현재로서는 각자의 시뮬레이션 도구를 칩 제조사가 채택할 수 있는 통합 워크플로우로 통합하는 데 초점을 맞추고 있다.
