Loading market data...

টিএসএমসির সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা বলেছেন কোম্পানি ইন্টেলের প্যাকেজিং চ্যালেঞ্জে ভীত নয়

টিএসএমসির সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা বলেছেন কোম্পানি ইন্টেলের প্যাকেজিং চ্যালেঞ্জে ভীত নয়

ইন্টেলের উন্নত চিপ প্যাকেজিংয়ের দিকে অগ্রসর হওয়ায় টিএসএমসি কোনো উদ্বেগ অনুভব করছে না। তাইওয়ানের এই ফাউন্ড্রির একজন সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা বলেছেন, মার্কিন প্রতিদ্বন্দ্বীর কাছ থেকে প্যাকেজিং প্রযুক্তির চ্যালেঞ্জ নিয়ে তারা ভীত নন।

প্যাকেজিং কেন গুরুত্বপূর্ণ

প্যাকেজিং আগে চিপ তৈরির একটি বিরক্তিকর অংশ ছিল – যেখানে তৈরি ওয়েফার কেটে একটি কেসে তার দিয়ে যুক্ত করা হয়। এখন আর তা নেই। আজকের সবচেয়ে শক্তিশালী প্রসেসরগুলো একাধিক ডাইস পাশাপাশি বা একটির ওপরে অন্যটি সাজায়, এমন একটি কৌশল যা ট্রানজিস্টর ছোট না করেই কর্মক্ষমতা বাড়ায়। ইন্টেল এর সংস্করণকে ফোভেরোস এবং ইএমআইবি বলে। টিএসএমসির নিজস্ব 3D ফেব্রিক প্ল্যাটফর্ম রয়েছে। যে কেউ এই প্রযুক্তি আয়ত্ত করতে পারবে, তারা গ্রাহকদের সস্তা এবং দ্রুততর পথে উন্নত চিপ অফার করতে পারবে।

এ কারণেই সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তার এই বিবৃতি উল্লেখযোগ্য। টিএসএমসি প্রচলিত চিপ উৎপাদনে আধিপত্য বিস্তার করে, কিন্তু প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে ইন্টেল আক্রমণাত্মক দাবি করে আসছে। সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তার খোলামেলা প্রত্যাখ্যান ইঙ্গিত দেয় যে তাইওয়ানের চিপ জায়ান্ট তার নিজস্ব প্যাকেজিং রোডম্যাপকে সুরক্ষিত মনে করে।

টিএসএমসি কী বলছে

নির্বাহী কোনো নির্দিষ্ট ইন্টেল উদ্যোগের বিস্তারিত উল্লেখ করেননি। বরং, তিনি এই চ্যালেঞ্জকে এমন একটি বিষয় হিসেবে উপস্থাপন করেছেন যা তার কোম্পানি মোকাবেলা করতে পুরোপুরি সক্ষম। মন্তব্যটি সম্প্রতি একটি অভ্যন্তরীণ বা বিনিয়োগকারী অনুষ্ঠানে করা হয়েছিল – কোম্পানি কোনো পূর্ণ প্রতিলিপি প্রকাশ করেনি। কিন্তু বার্তাটি স্পষ্ট ছিল: প্যাকেজিংয়ে টিএসএমসি পিছিয়ে নেই।

টিএসএমসি তার উন্নত প্যাকেজিং সক্ষমতায় ব্যাপক বিনিয়োগ করে আসছে। এর CoWoS (চিপ-অন-ওয়েফার-অন-সাবস্ট্রেট) প্রযুক্তি ইতিমধ্যেই এনভিডিয়া এবং এএমডি-র মতো গ্রাহকরা উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন এআই অ্যাক্সিলারেটর এবং সার্ভার চিপের জন্য ব্যবহার করছে। কোম্পানি তাইওয়ানে কারখানা সম্প্রসারণ করেছে এবং একটি নিবেদিত উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্ট নির্মাণ করছে। এই বিদ্যমান অবকাঠামো ইন্টেলের তুলনায় এটিকে একটি এগিয়ে শুরু দেয়, যা এখনও বড় চিপ ডিজাইনারদের তার প্যাকেজিং পরিষেবা গ্রহণ করতে রাজি করানোর চেষ্টা করছে।

ইন্টেলের কঠিন পথ

ইন্টেল প্যাকেজিংকে তার ফাউন্ড্রি পুনরুদ্ধার পরিকল্পনার একটি কেন্দ্রবিন্দুতে পরিণত করেছে। কোম্পানি বলছে, তার হাইব্রিড বন্ডিং এবং গ্লাস সাবস্ট্রেট গবেষণা প্রতিযোগীদের ছাড়িয়ে যাবে। কিন্তু ফাউন্ড্রি গ্রাহকদের জয় করতে প্রয়োজন বিশ্বাস এবং একটি সাফল্যের ধারা – এই দুটি জিনিসই টিএসএমসি দশকের পর দশক ধরে গড়ে তুলেছে। ইন্টেলের ফাউন্ড্রি ব্যবসা এখনও তরুণ, এবং তার প্যাকেজিং পরিষেবা মূলত তার নিজস্ব প্রসেসরের জন্য অভ্যন্তরীণভাবে ব্যবহৃত হয়।

টিএসএমসির সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা সরাসরি ইন্টেলের নাম উল্লেখ করেননি, তবে প্রসঙ্গটি স্পষ্ট ছিল। ইন্টেলের কাছ থেকে চ্যালেঞ্জটি নতুন নয়, তবে টিএসএমসির শীর্ষস্থানীয়দের কাছ থেকে এই ধরনের প্রকাশ্য প্রতিক্রিয়া নতুন। এটি দেখায় যে ফাউন্ড্রি জায়ান্ট বিশ্বাস করে সে তার কৌশল পরিবর্তন না করেই নিজের জায়গা ধরে রাখতে পারবে।

আপাতত, প্যাকেজিং প্রতিযোগিতা একটি অপেক্ষার খেলা। টিএসএমসির কাছে ভলিউম এবং গ্রাহক রয়েছে। ইন্টেলের উচ্চাকাঙ্ক্ষা এবং নতুন প্রযুক্তি রয়েছে। সহ-প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তার বিবৃতি থেকে বোঝা যায় টিএসএমসি এখনো কোনো পরিবর্তন দেখছে না।