TSMC verliert wegen Intels Vorstoß in das fortschrittliche Chip-Packaging keine schlaflosen Nächte. Ein Co-Chief Operating Officer des taiwanesischen Auftragsfertigers sagte, das Unternehmen fürchte die Herausforderung in der Packaging-Technologie durch seinen US-Konkurrenten nicht.
Warum Packaging wichtig ist
Früher war Packaging der langweilige Teil der Chip-Herstellung – der Schritt, bei dem fertige Wafer zugeschnitten und in ein Gehäuse verdrahtet werden. Das ist nicht mehr so. Die heutigen leistungsstärksten Prozessoren stapeln mehrere Dies Seite an Seite oder übereinander – eine Technik, die die Leistung steigert, ohne die Transistoren zu verkleinern. Intel nennt seine Version Foveros und EMIB. TSMC hat eine eigene 3D-Fabric-Plattform. Wer diese Technologie beherrscht, kann seinen Kunden einen billigeren und schnelleren Weg zu besseren Chips bieten.
Das macht die Aussage des Co-COO bemerkenswert. TSMC dominiert die konventionelle Chip-Fertigung, aber im Packaging hat Intel aggressive Ansprüche angemeldet. Die unverblümte Zurückweisung durch den Co-COO signalisiert, dass Taiwans Chip-Riese seine eigene Packaging-Roadmap als gesichert ansieht.
Was TSMC sagt
Der Manager ging nicht auf eine bestimmte Intel-Initiative ein. Stattdessen stellte er die Herausforderung als eine dar, die sein Unternehmen gut bewältigen kann. Die Bemerkung fiel kürzlich bei einer internen oder Investorenveranstaltung – das Unternehmen hat kein vollständiges Transkript veröffentlicht. Aber die Botschaft war klar: TSMC holt beim Packaging nicht auf.
TSMC hat massiv in seine fortschrittliche Packaging-Kapazität investiert. Seine CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) wird bereits von Kunden wie Nvidia und AMD für High-End-KI-Beschleuniger und Server-Chips genutzt. Das Unternehmen hat Fabriken in Taiwan erweitert und baut eine spezielle Anlage für fortschrittliches Packaging. Diese bestehende Infrastruktur verschafft ihm einen Vorsprung vor Intel, das noch dabei ist, große Chip-Designer von der Nutzung seiner Packaging-Dienste zu überzeugen.
Intels steiniger Weg
Intel hat Packaging zum zentralen Bestandteil seines Foundry-Wendeplans gemacht. Das Unternehmen sagt, seine Forschung zu Hybrid-Bonding und Glassubstraten werde die Konkurrenz überholen. Aber um Foundry-Kunden zu gewinnen, braucht man Vertrauen und eine Erfolgsbilanz – zwei Dinge, die TSMC über Jahrzehnte aufgebaut hat. Intels Foundry-Geschäft ist noch jung, und seine Packaging-Dienste werden hauptsächlich intern für die eigenen Prozessoren genutzt.
Der Co-COO von TSMC nannte Intel nicht direkt, aber der Kontext war klar. Die Herausforderung von Intel ist nicht neu, aber die öffentliche Zurückweisung aus den oberen TSMC-Rängen ist es. Sie zeigt, dass der Foundry-Riese glaubt, ohne eine Strategieänderung seinen Platz behaupten zu können.
Derzeit ist das Packaging-Rennen ein Spiel des Abwartens. TSMC hat das Volumen und die Kunden. Intel hat Ehrgeiz und neue Technologie. Die Aussage des Co-COO deutet darauf hin, dass TSMC noch keinen Wandel sieht.
