TSMC không mất ngủ vì việc Intel thúc đẩy đóng gói chip tiên tiến. Một đồng Giám đốc Vận hành tại xưởng đúc chip Đài Loan cho biết công ty không sợ thách thức về công nghệ đóng gói mà đối thủ Mỹ đưa ra.
Tại sao đóng gói lại quan trọng
Trước đây, đóng gói từng là phần nhàm chán của sản xuất chip – bước mà các tấm bán dẫn hoàn thiện được cắt và nối dây vào vỏ. Nhưng không còn nữa. Ngày nay, các bộ xử lý mạnh nhất xếp chồng nhiều khuôn (die) cạnh nhau hoặc lên trên nhau, một kỹ thuật giúp tăng hiệu suất mà không cần thu nhỏ bóng bán dẫn. Intel gọi phiên bản của mình là Foveros và EMIB. TSMC có nền tảng 3D Fabric riêng. Bên nào làm chủ công nghệ này có thể mang đến cho khách hàng một con đường rẻ hơn, nhanh hơn để tạo ra những con chip tốt hơn.
Đó là lý do phát biểu của đồng Giám đốc Vận hành đáng chú ý. TSMC thống trị sản xuất chip thông thường, nhưng đóng gói là lĩnh vực mà Intel đã có những tuyên bố mạnh mẽ. Sự bác bỏ thẳng thừng của đồng Giám đốc Vận hành cho thấy gã khổng lồ chip Đài Loan tin rằng lộ trình đóng gói của mình là vững chắc.
TSMC đang nói gì
Vị lãnh đạo này không nêu chi tiết về bất kỳ sáng kiến cụ thể nào của Intel. Thay vào đó, ông coi thách thức như một vấn đề mà công ty của mình hoàn toàn có thể giải quyết. Nhận xét được đưa ra trong một sự kiện nội bộ hoặc dành cho nhà đầu tư gần đây – công ty chưa công bố bản ghi đầy đủ. Nhưng thông điệp rất rõ ràng: TSMC không phải đang chạy theo trong lĩnh vực đóng gói.
TSMC đã đầu tư mạnh vào công suất đóng gói tiên tiến của mình. Công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) của họ đã được các khách hàng như Nvidia và AMD sử dụng cho các bộ tăng tốc AI cao cấp và chip máy chủ. Công ty đã mở rộng nhà máy tại Đài Loan và đang xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến chuyên dụng. Cơ sở hạ tầng hiện có này mang lại cho TSMC lợi thế dẫn đầu so với Intel, công ty vẫn đang cố gắng thuyết phục các nhà thiết kế chip lớn áp dụng dịch vụ đóng gói của mình.
Cuộc chiến khó khăn của Intel
Intel đã biến đóng gói thành trọng tâm trong kế hoạch xoay chuyển tình thế của mảng xưởng đúc chip. Công ty cho biết nghiên cứu về liên kết lai (hybrid bonding) và chất nền thủy tinh (glass substrate) sẽ vượt qua các đối thủ. Nhưng để giành được khách hàng cho xưởng đúc chip, cần có lòng tin và thành tích thực tế – hai thứ mà TSMC đã xây dựng qua nhiều thập kỷ. Mảng kinh doanh xưởng đúc chip của Intel vẫn còn non trẻ, và các dịch vụ đóng gói phần lớn được sử dụng nội bộ cho các bộ xử lý của chính họ.
Đồng Giám đốc Vận hành của TSMC không nhắc trực tiếp đến Intel, nhưng bối cảnh đã rõ ràng. Thách thức từ Intel không phải là mới, nhưng sự phản đối công khai từ các cấp cao nhất của TSMC là điều mới. Nó cho thấy gã khổng lồ xưởng đúc chip tin rằng mình có thể giữ vững vị thế mà không cần thay đổi chiến lược.
Hiện tại, cuộc đua đóng gói là một trò chơi chờ đợi. TSMC có sản lượng lớn và khách hàng. Intel có tham vọng và công nghệ mới. Phát biểu của đồng Giám đốc Vận hành cho thấy TSMC cho rằng chưa có gì thay đổi đáng kể.
