TSMC no pierde el sueño por el impulso de Intel en el empaquetado avanzado de chips. Un codirector de operaciones (co-COO) de la fundición taiwanesa dijo que la empresa no teme el desafío tecnológico de empaquetado que plantea su rival estadounidense.
Por qué el empaquetado es importante
Antes, el empaquetado era la parte aburrida de la fabricación de chips: el paso donde las obleas terminadas se cortan y se cablean dentro de una caja. Ya no. Hoy, los procesadores más potentes apilan múltiples dados uno al lado del otro o uno encima del otro, una técnica que mejora el rendimiento sin reducir los transistores. Intel llama a su versión Foveros y EMIB. TSMC tiene su propia plataforma 3D Fabric. Quien domine esta tecnología puede ofrecer a los clientes un camino más barato y rápido hacia mejores chips.
Eso es lo que hace notable la declaración del co-COO. TSMC domina la fabricación convencional de chips, pero en empaquetado es donde Intel ha estado haciendo afirmaciones agresivas. El tajante desdén del co-COO indica que el gigante taiwanés de chips ve su propia hoja de ruta de empaquetado como segura.
Lo que dice TSMC
El ejecutivo no detalló ninguna iniciativa específica de Intel. En cambio, enmarcó el desafío como algo que su empresa está bien equipada para manejar. El comentario ocurrió durante un evento interno o para inversionistas reciente; la empresa no ha publicado una transcripción completa. Pero el mensaje fue claro: TSMC no está tratando de ponerse al día en empaquetado.
TSMC ha invertido fuertemente en su capacidad de empaquetado avanzado. Su tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ya es utilizada por clientes como Nvidia y AMD para aceleradores de IA de alta gama y chips para servidores. La empresa ha expandido fábricas en Taiwán y está construyendo una planta dedicada de empaquetado avanzado. Esa infraestructura existente le da una ventaja inicial sobre Intel, que todavía está tratando de convencer a los grandes diseñadores de chips para que adopten sus servicios de empaquetado.
La cuesta arriba de Intel
Intel ha hecho del empaquetado un pilar central de su plan de recuperación como fundición. La empresa dice que su investigación en unión híbrida y sustratos de vidrio superará a los competidores. Pero ganar clientes de fundición requiere confianza y un historial comprobado, dos cosas que TSMC ha construido durante décadas. El negocio de fundición de Intel aún es joven, y sus servicios de empaquetado se utilizan principalmente internamente para sus propios procesadores.
El co-COO de TSMC no mencionó directamente a Intel, pero el contexto era claro. El desafío de Intel no es nuevo, pero el rechazo público desde las altas filas de TSMC sí lo es. Muestra que el gigante de las fundiciones cree que puede mantener su posición sin cambiar su estrategia.
Por ahora, la carrera de empaquetado es un juego de espera. TSMC tiene el volumen y los clientes. Intel tiene ambición y nueva tecnología. La declaración del co-COO sugiere que TSMC no ve que la aguja se mueva todavía.
