पैकेजिंग क्यों महत्वपूर्ण है
पैकेजिंग चिपमेकिंग का उबाऊ हिस्सा हुआ करता था – वह कदम जहां तैयार वेफर्स को काटकर एक केस में तारों से जोड़ा जाता था। अब ऐसा नहीं है। आज के सबसे शक्तिशाली प्रोसेसर एक-दूसरे के बगल या ऊपर कई डाइज़ को स्टैक करते हैं, एक ऐसी तकनीक जो ट्रांजिस्टर को सिकोड़े बिना प्रदर्शन बढ़ाती है। Intel अपने संस्करण को Foveros और EMIB कहता है। TSMC का अपना 3D Fabric प्लेटफॉर्म है। जो भी इस तकनीक में महारत हासिल करेगा, वह ग्राहकों को बेहतर चिप्स तक सस्ता और तेज़ रास्ता प्रदान कर सकता है।
यही वजह है कि सह-सीओओ का बयान उल्लेखनीय है। TSMC पारंपरिक चिप निर्माण में हावी है, लेकिन पैकेजिंग वह क्षेत्र है जहां Intel आक्रामक दावे कर रहा है। सह-सीओओ का सीधा खारिज करना यह संकेत देता है कि ताइवान का चिप दिग्गज अपने पैकेजिंग रोडमैप को सुरक्षित मानता है।
TSMC क्या कह रहा है
अधिकारी ने किसी विशिष्ट Intel पहल का विवरण नहीं दिया। इसके बजाय, उन्होंने चुनौती को ऐसे रूप में प्रस्तुत किया जिसे उनकी कंपनी अच्छी तरह से संभाल सकती है। यह टिप्पणी हाल ही में एक आंतरिक या निवेशक कार्यक्रम के दौरान आई – कंपनी ने पूरा लिपि जारी नहीं किया है। लेकिन संदेश स्पष्ट था: TSMC पैकेजिंग में पीछे नहीं है।
TSMC अपनी उन्नत पैकेजिंग क्षमता में भारी निवेश कर रहा है। इसकी CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) तकनीक का उपयोग पहले से ही Nvidia और AMD जैसे ग्राहकों द्वारा उच्च-स्तरीय AI एक्सेलेरेटर और सर्वर चिप्स के लिए किया जा रहा है। कंपनी ने ताइवान में कारखानों का विस्तार किया है और एक समर्पित एडवांस्ड पैकेजिंग प्लांट बना रही है। वह मौजूदा बुनियादी ढांचा इसे Intel पर एक बढ़त देता है, जो अभी भी बड़े चिप डिजाइनरों को अपनी पैकेजिंग सेवाओं को अपनाने के लिए मनाने की कोशिश कर रहा है।
Intel की मुश्किल चढ़ाई
Intel ने पैकेजिंग को अपनी फाउंड्री पुनरुद्धार योजना का केंद्र बिंदु बनाया है। कंपनी का कहना है कि उसका हाइब्रिड बॉन्डिंग और ग्लास सब्सट्रेट अनुसंधान प्रतिस्पर्धियों को पीछे छोड़ देगा। लेकिन फाउंड्री ग्राहकों को जीतने के लिए विश्वास और एक ट्रैक रिकॉर्ड चाहिए – दो चीजें जो TSMC ने दशकों में बनाई हैं। Intel का फाउंड्री व्यवसाय अभी भी नया है, और इसकी पैकेजिंग सेवाएं मुख्य रूप से अपने स्व
