TSMC non perde il sonno a causa della spinta di Intel nel packaging avanzato dei chip. Un co-chief operating officer della fonderia taiwanese ha dichiarato che l'azienda non teme la sfida tecnologica nel packaging posta dal rivale statunitense.
Perché il packaging è importante
Un tempo il packaging era la parte noiosa della produzione di chip – la fase in cui i wafer finiti vengono tagliati e cablati in un contenitore. Non è più così. Oggi i processori più potenti impilano più die uno accanto all'altro o uno sopra l'altro, una tecnica che aumenta le prestazioni senza ridurre i transistor. Intel chiama la sua versione Foveros ed EMIB. TSMC ha la sua piattaforma 3D Fabric. Chi padroneggia questa tecnologia può offrire ai clienti un percorso più economico e veloce verso chip migliori.
Ecco cosa rende significativa la dichiarazione del co-COO. TSMC domina la fabbricazione convenzionale dei chip, ma il packaging è l'ambito in cui Intel ha fatto affermazioni aggressive. La netta smentita del co-COO segnala che il gigante dei chip taiwanese considera solida la propria roadmap nel packaging.
Cosa dice TSMC
L'esecutivo non ha dettagliato alcuna iniziativa specifica di Intel. Invece, ha inquadrato la sfida come una questione che la sua azienda è ben attrezzata per gestire. L'osservazione è avvenuta durante un recente evento interno o per investitori – l'azienda non ha rilasciato una trascrizione completa. Ma il messaggio era chiaro: TSMC non sta rincorrendo nel packaging.
TSMC ha investito pesantemente nella sua capacità di packaging avanzato. La sua tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) è già utilizzata da clienti come Nvidia e AMD per acceleratori AI di fascia alta e chip per server. L'azienda ha ampliato le fabbriche a Taiwan e sta costruendo un impianto dedicato al packaging avanzato. Questa infrastruttura esistente le dà un vantaggio iniziale rispetto a Intel, che sta ancora cercando di convincere i grandi progettisti di chip ad adottare i suoi servizi di packaging.
La salita impegnativa di Intel
Intel ha fatto del packaging un punto centrale del suo piano di rilancio della fonderia. L'azienda afferma che le sue ricerche sull'incollaggio ibrido e sui substrati di vetro supereranno i concorrenti. Ma conquistare clienti per la fonderia richiede fiducia e un track record – due cose che TSMC ha costruito in decenni. L'attività di fonderia di Intel è ancora giovane e i suoi servizi di packaging sono utilizzati principalmente internamente per i suoi stessi processori.
Il co-COO di TSMC non ha menzionato direttamente Intel, ma il contesto era chiaro. La sfida di Intel non è nuova, ma la reazione pubblica dai vertici di TSMC sì. Mostra che il gigante delle fonderie crede di poter mantenere la sua posizione senza cambiare strategia.
Per ora, la gara del packaging è un gioco d'attesa. TSMC ha il volume e i clienti. Intel ha ambizione e nuove tecnologie. La dichiarazione del co-COO suggerisce che TSMC non veda ancora un cambiamento significativo.
