Pourquoi le packaging est important
Le packaging était autrefois la partie ennuyeuse de la fabrication des puces – l'étape où les wafers finis sont découpés et câblés dans un boîtier. Ce n'est plus le cas. Aujourd'hui, les processeurs les plus puissants empilent plusieurs matrices côte à côte ou les unes sur les autres, une technique qui améliore les performances sans réduire la taille des transistors. Intel appelle ses versions Foveros et EMIB. TSMC a sa propre plateforme 3D Fabric. Celui qui maîtrise cette technologie peut offrir aux clients un chemin moins cher et plus rapide vers de meilleures puces.
C'est ce qui rend la déclaration du co-COO notable. TSMC domine la fabrication conventionnelle de puces, mais c'est dans le packaging qu'Intel a fait des déclarations agressives. Le rejet abrupt du co-COO signale que le géant taïwanais des puces considère sa propre feuille de route en matière de packaging comme sécurisée.
Ce que dit TSMC
Le dirigeant n'a pas détaillé d'initiative spécifique d'Intel. Il a plutôt présenté le défi comme un défi que son entreprise est bien équipée pour relever. La remarque a eu lieu lors d'un récent événement interne ou pour investisseurs – la société n'a pas publié de transcription complète. Mais le message était clair : TSMC ne rattrape pas son retard dans le packaging.
TSMC a massivement investi dans sa capacité de packaging avancé. Sa technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est déjà utilisée par des clients comme Nvidia et AMD pour les accélérateurs IA haut de gamme et les puces serveurs. L'entreprise a étendu ses usines à Taïwan et construit une usine dédiée au packaging avancé. Cette infrastructure existante lui donne une longueur d'avance sur Intel, qui tente encore de convaincre les grands concepteurs de puces d'adopter ses services de packaging.
La bataille difficile d'Intel
Intel a fait du packaging une pièce maîtresse de son plan de redressement de fonderie. L'entreprise affirme que ses recherches sur le hybrid bonding et les substrats de verre permettront de dépasser les concurrents. Mais gagner des clients de fonderie nécessite confiance et un historique – deux choses que TSMC a construites sur des décennies. L'activité de fonderie d'Intel est encore jeune, et ses services de packaging sont largement utilisés en interne pour ses propres processeurs.
Le co-COO de TSMC n'a pas nommé Intel directement, mais le contexte était clair. Le défi d'Intel n'est pas nouveau, mais la contestation publique de la part des hauts responsables de TSMC l'est. Cela montre que le géant de la fonderie croit pouvoir tenir sa position sans changer de stratégie.
Pour l'instant, la course au packaging est un jeu d
