TSMC nie traci snu z powodu ekspansji Intela w zaawansowane pakowanie układów. Współdyrektor operacyjny tajwańskiej odlewni stwierdził, że firma nie obawia się wyzwania w zakresie technologii pakowania, jakie stawia jej amerykański rywal.
Dlaczego pakowanie ma znaczenie
Pakowanie kiedyś było nudną częścią produkcji układów scalonych – etapem, na którym gotowe płytki są cięte i umieszczane w obudowie. To już przeszłość. Dzisiejsze najmocniejsze procesory układają wiele matryc obok siebie lub jedna na drugiej, co zwiększa wydajność bez zmniejszania tranzystorów. Intel nazywa swoją wersję Foveros i EMIB. TSMC ma własną platformę 3D Fabric. Ktokolwiek opanuje tę technologię, może zaoferować klientom tańszą i szybszą ścieżkę do lepszych układów.
To właśnie sprawia, że oświadczenie współdyrektora operacyjnego jest znaczące. TSMC dominuje w konwencjonalnej produkcji układów, ale w pakowaniu to Intel składał agresywne deklaracje. Zdecydowane odrzucenie tych obaw przez współdyrektora sygnalizuje, że tajwański gigant układów widzi własną mapę drogową pakowania jako bezpieczną.
Co mówi TSMC
Dyrektor nie odniósł się szczegółowo do żadnej konkretnej inicjatywy Intela. Zamiast tego przedstawił wyzwanie jako coś, z czym jego firma doskonale sobie radzi. Uwaga padła podczas niedawnego wydarzenia wewnętrznego lub inwestorskiego – firma nie opublikowała pełnego zapisu. Przekaz był jednak jasny: TSMC nie goni w pakowaniu innych.
TSMC inwestuje ogromne środki w moce produkcyjne zaawansowanego pakowania. Jego technologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) jest już używana przez klientów takich jak Nvidia i AMD do zaawansowanych akceleratorów AI i układów serwerowych. Firma rozbudowała fabryki na Tajwanie i buduje dedykowany zakład zaawansowanego pakowania. Ta istniejąca infrastruktura daje jej przewagę nad Intelem, który wciąż stara się przekonać dużych projektantów układów do zastosowania swoich usług pakowania.
Trudna walka Intela
Intel uczynił pakowanie kluczowym elementem swojego planu odrodzenia odlewni. Firma twierdzi, że jej badania nad łączeniem hybrydowym i podłożami szklanymi pozwolą przeskoczyć konkurencję. Ale zdobycie klientów odlewni wymaga zaufania i sprawdzonej historii – dwóch rzeczy, które TSMC budowało przez dekady. Dział odlewniczy Intela jest wciąż młody, a jego usługi pakowania są używane głównie wewnętrznie do własnych procesorów.
Współdyrektor operacyjny TSMC nie wymienił Intela z nazwy, ale kontekst był jasny. Wyzwanie ze strony Intela nie jest nowe, ale publiczny sprzeciw z góry TSMC – tak. Pokazuje to, że gigant odlewni wierzy, iż utrzyma swoją pozycję bez zmiany strategii.
Na razie wyścig w pakowaniu to gra na czekanie. TSMC ma wolumen i klientów. Intel ma ambicje i nową technologię. Oświadczenie współdyrektora operacyjnego sugeruje, że TSMC nie widzi jeszcze zmiany tendencji.
