شركة TSMC لا تقلق بشأن توجه إنتل نحو التغليف المتقدم للرقائق. صرح الرئيس التنفيذي المشارك في المسبك التايواني بأن الشركة لا تخشى التحدي التقني للتغليف الذي يطرحه منافسها الأمريكي.
لماذا التغليف مهم
كان التغليف في الماضي الجزء الممل من صناعة الرقائق – الخطوة التي يتم فيها قطع الرقاقات النهائية وتوصيلها في غلاف. لم يعد الأمر كذلك الآن. فالمعالجات الأكثر قوة اليوم تدمج عدة شرائح جنبًا إلى جنب أو فوق بعضها البعض، وهي تقنية تعزز الأداء دون تقليص الترانزستورات. تطلق إنتل على نسختها اسم Foveros وEMIB. أما TSMC فلها منصتها الخاصة 3D Fabric. من يتقن هذه التقنية يمكنه أن يقدم للعملاء طريقًا أرخص وأسرع لرقائق أفضل.
هذا ما يجعل تصريح الرئيس التنفيذي المشارك ملحوظًا. تهيمن TSMC على تصنيع الرقائق التقليدي، لكن التغليف هو المجال الذي كانت إنتل تطلق فيه ادعاءات جريئة. إن الرفض الصريح من الرئيس التنفيذي المشارك يشير إلى أن عملاق الرقائق التايواني يرى خريطة طريقه في التغليف آمنة.
ما تقوله TSMC
لم يذكر المسؤول أي مبادرة محددة من إنتل. بدلاً من ذلك، صاغ التحدي على أنه أمر شركته مجهزة جيدًا للتعامل معه. جاء التصريح خلال حدث داخلي أو للمستثمرين مؤخرًا – لم تنشر الشركة نصًا كاملاً. لكن الرسالة كانت واضحة: TSMC ليست في وضع اللحاق بالركب في التغليف.
استثمرت TSMC بكثافة في طاقتها الإنتاجية للتغليف المتقدم. تقنيتها CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) تستخدمها بالفعل عملاء مثل Nvidia وAMD للمسرعات عالية الأداء ورقائق الخوادم. وسعت الشركة مصانعها في تايوان وتبني مصنعًا مخصصًا للتغليف المتقدم. هذه البنية التحتية الحالية تمنحها بداية متقدمة على إنتل، التي لا تزال تحاول إقناع مصممي الرقائق الكبار بتبني خدمات التغليف لديها.
معركة شاقة لإنتل
جعلت إنتل التغليف محورًا أساسيًا في خطة تحول المسبك لديها. تقول الشركة إن أبحاثها في الترابط الهجين والركائز الزجاجية ستتفوق على المنافسين. لكن كسب عملاء المسبك يتطلب الثقة وسجلًا حافلًا – أمران بنتهما TSMC على مدى عقود. لا يزال عمل المسبك في إنتل حديث العهد، وخدمات التغليف الخاصة بها تستخدم في الغالب داخليًا لمعالجاتها الخاصة.
لم يذكر الرئيس التنفيذي المشارك لـTSMC إنتل مباشرة، لكن السياق كان واضحًا. التحدي من إنتل ليس جديدًا، لكن الانتقاد العلني من أعلى مستويات TSMC هو الجديد. يظهر ذلك أن عملاق المسبك يعتقد أنه يستطيع الحفاظ على موقفه دون تغيير استراتيجيته.
في الوقت الحالي، سباق التغليف هو لعبة انتظار. TSMC لديها الحجم والعملاء. إنتل لديها الطموح والتقنية الجديدة. تصريح الرئيس التنفيذي المشارك يشير إلى أن TSMC لا ترى تغييرًا في الميزان بعد.
