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Also ensure proper nouns like TSMC, Intel, CoWoS, 3D Fabric, Foveros, EMIB, Nvidia, AMD, Taiwan remain in original.
Let's construct the JSON.
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"title": "Co-COO da TSMC diz que empresa não teme desafio de empacotamento da Intel",
"content": "A TSMC não está perdendo o sono com o avanço da Intel no empacotamento avançado de chips. Um co-diretor de operações da fundição taiwanesa disse que a empresa não teme o desafio de tecnologia de empacotamento imposto por sua rival americana.
Por que o empacotamento é importante
O empacotamento costumava ser a parte chata da fabricação de chips – a etapa em que os wafers acabados são cortados e conectados a um invólucro. Não é mais assim. Os processadores mais potentes de hoje empilham múltiplos chips lado a lado ou uns sobre os outros, uma técnica que aumenta o desempenho sem reduzir os transistores. A Intel chama sua versão de Foveros e EMIB. A TSMC tem sua própria plataforma 3D Fabric. Quem dominar essa tecnologia pode oferecer aos clientes um caminho mais barato e rápido para chips melhores.
É isso que torna a declaração do co-COO notável. A TSMC domina a fabricação convencional de chips, mas o empacotamento é onde a Intel tem feito afirmações agressivas. A rejeição direta do co-COO sinaliza que a gigante taiwanesa de chips considera seu próprio roteiro de empacotamento seguro.
O que a TSMC está dizendo
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A TSMC não está perdendo o sono com o avanço da Intel no empacotamento avançado de chips. Um co-diretor de operações da fundição taiwanesa disse que a empresa não teme o desafio de tecnologia de empacotamento imposto por sua rival americana.
Por que o empacotamento é importante
O empacotamento costumava ser a parte chata da fabricação de chips – a etapa em que os wafers acabados são cortados e conectados a um invólucro. Não é mais assim. Os processadores mais potentes de hoje empilham múltiplos chips lado a lado ou uns sobre os outros, uma técnica que aumenta o desempenho sem reduzir os transistores. A Intel chama sua versão de Foveros e EMIB. A TSMC tem sua própria plataforma 3D Fabric. Quem dominar essa tecnologia pode oferecer aos clientes um caminho mais barato e rápido para chips melhores.
É isso que torna a declaração do co-COO notável. A TSMC domina a fabricação convencional de chips, mas o empacotamento é onde a Intel tem feito afirmações agressivas. A rejeição direta do co-COO sinaliza que a gigante taiwanesa de chips considera seu próprio roteiro de empacotamento seguro.
