TSMCは、インテルが先端チップパッケージングに注力していることについて、憂慮していない。台湾のファウンドリ大手の共同最高執行責任者（COO）は、米国の競合が仕掛けるパッケージング技術の課題を同社は恐れていないと述べた。
パッケージングが重要な理由
かつてパッケージングは、完成したウェハを切断し、ケースに配線するだけの退屈な工程だった。今は違う。最新の高性能プロセッサは複数のダイを横並びや積層に配置し、トランジスタを微細化せずに性能を向上させる。インテルはこれをFoverosやEMIBと呼び、TSMCは独自の3D Fabricプラットフォームを持つ。この技術を極めた企業は、顧客に対し、より安く、より速く、より優れたチップへの道を提供できる。
そのため、共同COOの発言は注目に値する。TSMCは従来のチップ製造で圧倒的シェアを誇るが、パッケージングではインテルが積極的にアピールしてきた。共同COOの率直な否定は、台湾のチップ大手が自社のパッケージングロードマップに確固たる自信を持っていることを示している。
TSMCの主張
幹部は特定のインテルの取り組みについて詳しく語らなかった。その代わり、課題は自社が十分に対応できるものだと位置付けた。この発言は最近の内部または投資家向けイベントでなされたもので、同社は完全な議事録を公開していない。しかし、メッセージは明確だった。TSMCはパッケージングで追いかける立場ではない。
TSMCは先端パッケージング能力に多額の投資を続けている。同社のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術は、すでにNvidiaやAMDなどの顧客がハイエンドAIアクセラレーターやサーバーチップに採用している。台湾の工場を拡張し、専用の先端パッケージング工場も建設中だ。この既存のインフラは、大手チップ設計企業に自社のパッケージングサービスを採用してもらおうと奮闘しているインテルに対して、先行優位を与えている。
インテルの険しい道のり
インテルはパッケージングをファウンドリ復活計画の柱に据えている。同社はハイブリッドボンディングやガラス基板の研究が競合を凌駕すると主張する。しかし、ファウンドリの顧客を獲得するには信頼と実績が必要であり、TSMCは数十年かけてそれを築いてきた。インテルのファウンドリ事業はまだ黎明期にあり、パッケージングサービスも主に自社プロセッサ向けに内部利用されている。
TSMCの共同COOはインテルを直接名指ししなかったが、文脈は明らかだった。インテルからの挑戦は新しいものではないが、TSMCの経営トップが公に反論するのは異例だ。これは、ファウンドリ大手が戦略を変えずに自らの立場を維持できると確信していることを示している。
現時点では、パッケージング競争は待ちのゲームだ。TSMCには量と顧客がいる。インテルには野心と新技術がある。共同COOの発言は、TSMCがまだ情勢が動いたとは見ていないことを示唆している。
