TSMC ligt niet wakker van Intel's opmars in geavanceerde chipverpakking. Een mede-chief operating officer bij de Taiwanese gieterij zei dat het bedrijf niet bang is voor de uitdaging op het gebied van verpakkingstechnologie die zijn Amerikaanse rivaal biedt.
Waarom verpakking ertoe doet
Verpakking was vroeger het saaie onderdeel van chipproductie – de stap waarbij afgewerkte wafers worden gesneden en in een behuizing worden bedraad. Dat is niet meer het geval. De krachtigste processoren van vandaag stapelen meerdere chips naast elkaar of bovenop elkaar, een techniek die de prestaties verbetert zonder transistors te verkleinen. Intel noemt zijn versie Foveros en EMIB. TSMC heeft zijn eigen 3D Fabric-platform. Wie deze technologie beheerst, kan klanten een goedkopere, snellere weg naar betere chips bieden.
Dat maakt de uitspraak van de mede-COO opmerkelijk. TSMC domineert conventionele chipfabricage, maar op het gebied van verpakking heeft Intel agressieve beweringen gedaan. De botte afwijzing door de mede-COO geeft aan dat de Taiwanese chipreus zijn eigen verpakkingsroadmap als veilig beschouwt.
Wat TSMC zegt
De topman ging niet in op een specifiek Intel-initiatief. In plaats daarvan schetste hij de uitdaging als een die zijn bedrijf goed aankan. De opmerking viel tijdens een recent intern of investeerdersevenement – het bedrijf heeft geen volledig transcript vrijgegeven. Maar de boodschap was duidelijk: TSMC speelt geen inhaalslag op het gebied van verpakking.
TSMC heeft zwaar geïnvesteerd in zijn geavanceerde verpakkingscapaciteit. Zijn CoWoS-technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) wordt al gebruikt door klanten als Nvidia en AMD voor high-end AI-versnellers en serverchips. Het bedrijf heeft fabrieken in Taiwan uitgebreid en bouwt een speciale fabriek voor geavanceerde verpakking. Die bestaande infrastructuur geeft het een voorsprong op Intel, dat nog steeds grote chipontwerpers probeert te overtuigen om zijn verpakkingsdiensten te gebruiken.
Intel's zware opgave
Intel heeft verpakking tot een centraal punt gemaakt in zijn turnaroundplan voor de gieterij. Het bedrijf zegt dat zijn onderzoek naar hybride bonding en glassubstraten concurrenten zal voorbijstreven. Maar het winnen van gieterijklanten vereist vertrouwen en een staat van dienst – twee dingen die TSMC in decennia heeft opgebouwd. Intel's gieterijtak is nog jong en zijn verpakkingsdiensten worden grotendeels intern gebruikt voor zijn eigen processoren.
TSMC's mede-COO noemde Intel niet direct, maar de context was duidelijk. De uitdaging van Intel is niet nieuw, maar de publieke tegenreactie van TSMC's topkader is dat wel. Het laat zien dat de gieterijgigant gelooft dat hij zijn positie kan behouden zonder zijn strategie te wijzigen.
Voorlopig is de verpakkingsrace een kwestie van afwachten. TSMC heeft het volume en de klanten. Intel heeft ambitie en nieuwe technologie. De uitspraak van de mede-COO suggereert dat TSMC de situatie nog niet ziet veranderen.
