TSMC לא מאבדת שינה בגלל הדחיפה של אינטל לאריזה מתקדמת של שבבים. סמנכ"ל תפעול משותף (Co-COO) ביצרנית השבבים הטייוואנית אמר שהחברה לא חוששת מאתגר טכנולוגיית האריזה שמציבה המתחרה האמריקאית שלה.
למה האריזה חשובה
פעם אריזה הייתה החלק המשעמם בייצור שבבים – השלב שבו פורסים רקיקים מוגמרים ומחברים אותם למארז. זה כבר לא המצב. כיום, המעבדים החזקים ביותר מערמים מספר שבבים (dies) זה לצד זה או זה על גבי זה – טכניקה שמגבירה ביצועים מבלי לכווץ טרנזיסטורים. אינטל קוראת לגרסה שלה Foveros ו-EMIB. ל-TSMC יש פלטפורמת 3D Fabric משלה. מי ששולט בטכנולוגיה הזו יכול להציע ללקוחות דרך זולה ומהירה יותר לשבבים טובים יותר.
זו הסיבה שהצהרת הסמנכ"ל המשותף ראויה לציון. TSMC שולטת בייצור שבבים קונבנציונלי, אבל באריזה אינטל טוענת טענות אגרסיביות. הביטול המוחלט של הסמנכ"ל המשותף מסמן שענקית השבבים הטייוואנית רואה את מפת הדרכים שלה בתחום האריזה כבטוחה.
מה TSMC אומרת
המנהל לא פירט שום יוזמה ספציפית של אינטל. במקום זאת, הוא הציג את האתגר ככזה שהחברה שלו ערוכה היטב להתמודד איתו. ההערה נאמרה במהלך אירוע פנימי או למשקיעים לאחרונה – החברה לא פרסמה תמליל מלא. אבל המסר היה ברור: TSMC לא נמצאת בעמדת השלמה באריזה.
TSMC השקיעה רבות בקיבולת האריזה המתקדמת שלה. טכנולוגיית CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) שלה כבר בשימוש על ידי לקוחות כמו Nvidia ו-AMD עבור מאיצי AI מתקדמים ושבבי שרת. החברה הרחיבה מפעלים בטייוואן ובונה מפעל ייעודי לאריזה מתקדמת. תשתית קיימת זו מעניקה לה יתרון ראשוני על פני אינטל, שעדיין מנסה לשכנע מתכנני שבבים גדולים לאמץ את שירותי האריזה שלה.
הקרב העלייה של אינטל
אינטל הפכה את האריזה לאבן יסוד בתוכנית ההתאוששות של היצור המזמין (foundry) שלה. החברה אומרת שהמחקר שלה בתחום ההדבקה ההיברידית (hybrid bonding) ומצעי הזכוכית (glass substrates) יעקוף את המתחרים. אבל כדי לזכות בלקוחות יצור מזמין נדרשים אמון ורקורד – שני דברים ש-TSMC בנתה במשך עשרות שנים. עסקי היצור המזמין של אינטל עדיין צעירים, ושירותי האריזה שלה משמשים בעיקר באופן פנימי עבור המעבדים שלה.
סמנכ"ל התפעול המשותף של TSMC לא ציין את אינטל במפורש, אבל ההקשר היה ברור. האתגר מאינטל אינו חדש, אבל ההתנגדות הפומבית מצד ההנהלה הבכירה של TSMC היא חדשה. זה מראה שענקית היצור המזמין מאמינה שהיא יכולה לעמוד על שלה מבלי לשנות את האסטרטגיה שלה.
לעת עתה, מירוץ האריזה הוא משחק המתנה. ל-TSMC יש את הנפח ואת הלקוחות. לאינטל יש שאפתנות וטכנולוגיה חדשה. הצהרת הסמנכ"ל המשותף מרמזת ש-TSMC לא רואה שהמחט זזה עדיין.
