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SK Hynix sigla un accordo da 750 miliardi di dollari per chip con Nvidia e aziende statunitensi; azioni in calo per presa di profitto

SK Hynix sigla un accordo da 750 miliardi di dollari per chip con Nvidia e aziende statunitensi; azioni in calo per presa di profitto

SK Hynix fornirà chip di memoria per un valore di 750 miliardi di dollari a Nvidia e ad altre aziende statunitensi nell'arco di diversi anni, hanno annunciato lunedì le società. La quota di Nvidia nell'accordo è di 500 miliardi di dollari. L'intesa riguarda nuovi data center previsti per il 2027 e SK Telecom prevede di costruire un'attività cloud basata sui futuri sistemi Vera Rubin di Nvidia.

La portata dell'accordo di fornitura

L'accordo garantisce un flusso costante di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), i chip specializzati essenziali per addestrare ed eseguire modelli di IA su larga scala. Raj Mirpuri, vicepresidente enterprise di Nvidia, ha dichiarato che l'intesa assicura una fornitura stabile di HBM, un componente che è stato scarsamente disponibile a causa dell'esplosione della domanda di infrastrutture per l'IA. L'attività cloud di SK Telecom utilizzerà l'architettura Vera Rubin di Nvidia, la piattaforma di prossima generazione destinata ad alimentare data center hyperscale.

La Borsa non si scalda

Nonostante le cifre astronomiche, gli investitori sono rimasti quasi indifferenti. Le azioni SK Hynix sono scese dell'11,38% in cinque sessioni di scambi. Samsung Electronics ha perso lo 0,50% lunedì e il 10,05% nello stesso periodo di cinque giorni. Nvidia ha chiuso in ribasso dello 0,92% a 206,84 dollari venerdì. La reazione fiacca suggerisce che il rally dell'IA è già stato prezzato nei titoli, con i trader che incassano profitti dopo una lunga corsa al rialzo. Gli analisti del settore osservano che accordi forward-looking come questo spesso muovono i prezzi azionari solo quando segnalano un cambiamento nella posizione dominante del mercato, non quando confermano aspettative già esistenti.

La mossa parallela di Samsung

Per non essere da meno, Samsung ha firmato un memorandum d'intesa con Broadcom del valore stimato di 200 miliardi di dollari. Il MOU riguarda la collaborazione nel settore della memoria e della fonderia, dando a Broadcom accesso alla capacità produttiva avanzata di chip di Samsung. Sebbene di dimensioni inferiori rispetto all'accordo di SK Hynix, l'intesa con Broadcom amplia la presenza di Samsung nel business dei chip personalizzati.

Utili in arrivo

Sia SK Hynix che Samsung sono attese per la pubblicazione dei risultati trimestrali più avanti questa settimana. Gli investitori seguiranno con attenzione gli aggiornamenti sui prezzi dell'HBM, l'espansione della capacità e l'eventuale impatto dei nuovi accordi di fornitura. I numeri potrebbero giustificare la recente ondata di vendite o innescare una nuova fase di acquisti.