SK하이닉스는 월요일 발표를 통해 향후 수년간 엔비디아 및 기타 미국 기업들에 7500억 달러 상당의 메모리 칩을 공급할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 계약 규모는 5000억 달러다. 이번 계약은 2027년 가동 예정인 신규 데이터 센터를 대상으로 하며, SK텔레콤은 엔비디아의 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 시스템을 기반으로 클라우드 사업을 구축할 계획이다.
공급 계약의 규모
이번 계약은 대규모 AI 모델의 학습 및 실행에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 안정적인 공급을 보장한다. 엔비디아 엔터프라이
