엔비디아와 아마존은 2026년 중반까지 총 2440억 달러 규모의 회사채를 발행한 하이퍼스케일러 중 하나로, 이 자금은 인공지능 인프라 구축에 직접 투입됩니다. 이 차입 러시는 이미 사상 최고 속도 중 하나로, 빅테크 기업들이 데이터센터, 칩, 네트워킹 장비에 막대한 자본을 쏟아부으면서 미국 회사채 시장을 재편하고 있습니다.
차입 규모
2440억 달러는 클라우드 컴퓨팅 및 AI 하드웨어 분야 최대 기업들이 발행한 회사채를 포함합니다. AI 붐의 중심에 있는 칩 제조사 엔비디아와 최대 클라우드 제공업체인 AWS를 운영하는 아마존이 선두에 있습니다. 다른 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 네트워크를 운영하는 기업을 지칭하는 용어)도 합류했지만, 구체적인 기업명은 모두 언급되지 않았습니다. 발행 속도는 채권 시장 참가자들을 놀라게 했으며, 2024년 초부터 수십억 달러 규모의 거래가 꾸준히 시장에 나오고 있습니다.
AI가 이렇게 많은 부채를 필요로 하는 이유
AI의 물리적 기반을 구축하는 데는 막대한 비용이 듭니다. 데이터센터에는 특수 냉각 시스템, 고대역폭 네트워킹, 개당 수만 달러에 달하는 그래픽 처리 장치(GPU)로 가득 찬 랙이 필요합니다. 하이퍼스케일러들은 경쟁사가 공급을 선점하기 전에 용량을 확보하기 위해 경쟁하고 있습니다. 회사채 발행을 통해 주식 희석 없이 대규모 자금을 조달할 수 있으며, 금리가 여전히 높은 상황에서 더 싼 자금이 나오지 않을 수도 있으므로 지금 장기 자금을 확보하고 있습니다.
시장 변화
빅테크의 부채 급증은 미국 회사채 시장을 변화시키고 있습니다. 발행량은 기록을 세웠으며, 단일 발행으로 100억 달러 이상에 달하는 이들 거래의 규모는 다른 부문으로 흘러가던 수요를 흡수하고 있습니다. 일부 포트폴리오 매니저는 이제 하이퍼스케일러 채권을 신용등급이 높은 국가의 국채와 유사한 별도 자산군으로 취급합니다. 이러한 추세는 또한 더 많은 국제 투자자들이 기술 대기업이 지배하는 시장에서 수익률을 쫓아 미국 달러 표시 채권에 유입되도록 이끌고 있습니다.
회사채 발행은 엔비디아와 아마존 같은 기업들이 강력한 현금 흐름을 보고하는 가운데 이루어지지만, AI 투자 규모가 워낙 커서 수익성 있는 기업조차 외부 자본이 필요합니다. 엔비디아만 해도 2023년 이후 발행 잔액이 약 두 배로 늘어났다고 공시 자료가 밝혔습니다. 아마존도 비슷하게 활발히 활동하며, 데이터센터 확장을 포함한 일반 기업 목적에 회사채 수익금을 사용하고 있습니다.
추가 회사채 발행이 예상됩니다. 2440억 달러는 2026년 중반까지의 수치이지만, 하이퍼스케일러들은 아직 끝나지 않았다는 신호를 보냈습니다. 새로운 AI 모델은 기하급수적으로 더 많은 컴퓨팅 성능을 필요로 하며, 인프라 구축은 수년간 계속될 전망입니다. 투자자들은 기업들이 자금 조달 파이프라인을 갱신함에 따라 3분기 말 이전에 다음 거래 라운드를 주시할 것입니다.
