삼성전자는 인공지능 시스템에 사용되는 반도체 수요에 힘입어 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 약 9배 급증할 것으로 예상한다고 밝혔다. 화요일 발표된 이 한국 기업의 잠정 실적은 장기 침체 이후 메모리 칩 사업의 급격한 회복을 시사한다.
이번 이익 전망은 데이터센터와 기술 기업들이 대규모 언어 모델 및 기타 AI 애플리케이션을 위한 인프라 구축에 속도를 내면서 AI가 칩 제조업체들의 주요 성장 동력이 되었음을 보여준다. 삼성전자는 세계 최대 메모리 칩 제조업체로, 그 실적은 광범위한 수요의 바로미터로 주목받고 있다.
이익 급증의 배경
삼성전자의 반도체 부문은 AI 가속기에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증의 주요 수혜자였다. 이 회사는 주요 AI 칩 설계업체에 HBM을 공급하는 경쟁사들을 따라잡기 위해 노력해 왔으며, 이번 분기 실적은 이러한 노력이 결실을 맺고 있음을 보여준다.
메모리 시장은 2022년 말 시작된 심각한 침체에서 반등했다. 당시 공급 과잉과 소비자 전자제품 수요 부진으로 가격이 폭락했다. 칩 제조업체들은 생산을 줄이는 것으로 대응했고, 그 결과 공급이 타이트해지면서 AI 붐과 맞물려 첨단 메모리 제품 가격이 상승했다.
이익 증가 규모(전년 대비 9배)는 작년 바닥의 깊이와 현재 상승 주기의 강도를 모두 반영한다. 또한 일부 분석가들이 이 상승세가 얼마나 지속될지 의문을 제기하는 가운데에서도 클라우드 제공업체와 기업들의 AI 관련 지출이 여전히 견조하다는 신호다.
경쟁 심화
삼성전자만 AI 칩 수요를 쫓는 것은 아니다. 소규모 경쟁사인 SK하이닉스는 주요 AI 칩 기업인 엔비디아에 HBM을 공급하는 주요 업체로, 최근 분기 실적이 강세를 보였다. 미국에 본사를 둔 마이크론 테크놀로지도 HBM 생산을 확대하고 있다.
이러한 경쟁은 세 회사 모두 신규 생산 능력과 첨단 패키징 기술에 대규모 투자를 하도록 압박하고 있다. 삼성전자는 HBM 생산 확대와 수율 개선을 위해 수십억 달러의 자본 지출을 약속했지만, 수율은 경쟁사들에 뒤처져 있다.
다른 회사를 위해 칩을 생산하는 파운드리 사업도 AI 관련 주문을 확보하려고 노력하고 있다. 이 부문은 수율 문제와 대만 TSMC와의 치열한 경쟁으로 어려움을 겪었지만, 개선될 경우 삼성전자의 전반적인 모멘텀에 힘을 보탤 수 있다.
업계 전반의 상황
삼성전자의 잠정 실적은 반도체 산업이 구조적 전환을 겪고 있는 시점에 나왔다. AI 워크로드는 강력한 GPU부터 이를 지원하는 메모리에 이르기까지 다양한 종류의 칩과 더 많은 양을 필요로 한다. 이는 업계 전반의 공급망과 투자 우선순위를 재편하고 있다.
이익 급증은 회복의 불균형적인 성격도 부각한다. AI 칩은 호황을 누리고 있지만, 스마트폰과 개인용 컴퓨터에 사용되는 메모리 수요는 회복이 더디다. 삼성전자의 모바일 및 디스플레이 사업은 칩 부문만큼의 상승세를 보지 못할 수 있다.
투자자들은 이달 말 삼성전자가 최종 3분기 실적을 발표할 때 더 자세한 그림을 얻을 수 있을 것이다. 회사는 일반적으로 그때 사업부문별 세부 내역을 제공하며, 이를 통해 이익이 반도체에서 얼마나 발생했는지 다른 사업과 비교해 정확히 보여줄 것이다.
주목할 점
앞으로 몇 주간 가장 중요한 두 가지가 있다. 첫째, 삼성전자가 HBM 모멘텀을 유지하고 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 여부다. 둘째, 회사가 앞으로 자본을 어떻게 배분할 계획인지다. AI 메모리에 더 많은 지출은 단기적으로 마진을 압박할 수 있지만 경쟁력을 유지하기 위해 필요하다.
이달 말 발표될 최종 실적은 이익 급증이 몇몇 제품 라인에 집중된 것인지, 아니면 전반적인 강세를 반영한 것인지도 밝혀줄 것이다. 현재로서는 이번 잠정 실적이 한 가지를 분명히 보여준다. AI 수요가 칩 산업의 회복을 이끌고 있으며, 삼성전자는 그 몫을 확보하겠다는 의지를 가지고 있다.
